8英寸晶圓需求持續(xù)成長
2018-01-25 15:00:00
2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格每季都上漲，8英寸硅晶圓價格也在2017下半年跟漲，漲幅總共約10%。
2018年上游硅晶圓價格繼續(xù)上漲，8英寸晶圓廠隨之需求開始回穩(wěn)，加上8英寸晶圓代工短期難以再大幅擴產，整體產能仍吃緊，預期2018年第一季8英寸晶圓代工價格將會調漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)、指紋識別IC等需求持續(xù)增長，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受益者。
2017年開始與智能化脫離不了關系的AI，成為目前市場最熱門的題材之一，連臺積電的CEO也認為，目前AI已開始應用于移動設備，未來物聯(lián)網及車用也將會使用AI的應用。
可見終端產品的智能化對未來人類生活非常重要，更為半導體市場帶來成長的可能性，而智能化程度不僅帶動資料運算需求，為了提升終端設備的感知能力，也帶動主要以8英寸晶圓生產的電源管理IC、傳感器及類比IC等需求。
特別在零件多達1萬件以上的汽車，其含“晶”量的提升已經成為8英寸晶圓需求端的重要支撐。
廠商將8英寸晶圓制程轉至12英寸的情形將繼續(xù)增加
8英寸晶圓制造設備的稀缺可從以下幾點看出：
1、2016年中國本土新晶圓廠產能遍地開花，然而8英寸晶圓廠比12英寸晶圓廠少；
2、8英寸二手設備關鍵零件出現(xiàn)嚴重缺貨；
3、以8英寸晶圓業(yè)務為主的晶圓代工廠開始出現(xiàn)評估12英寸晶圓廠消息；
而8英寸晶圓制造設備稀缺的主要原因來自于主流半導體設備廠大多將資源投入12英寸設備，這種情況如果持續(xù)發(fā)展，廠商將8英寸 晶圓制程轉至12英寸的情形將持續(xù)增加。
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