來(lái)自索尼的原型攝像頭通過(guò)使用三層芯片，包括存儲(chǔ)器、圖像傳感器和邏輯電路，達(dá)到實(shí)現(xiàn)每秒最高1000幀的效果。這樣做是為了光觸達(dá)圖像傳感器，數(shù)據(jù)可以直接進(jìn)入存儲(chǔ)器，進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。除了能在昏暗情況下取得更高的能見(jiàn)度以外，這還可以用于拍攝超慢動(dòng)作的視頻，單幀凝固快速移動(dòng)的物體。

 

目前，想要將3D微芯片普及到更多的電子設(shè)備上，還有許多困難需要解決。

 

耶里克表示，首先，3D芯片誕生不久，用于堆疊的設(shè)計(jì)工具進(jìn)化還不成熟。在簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)工具，類(lèi)似于用于平整芯片的那些工具得到普及以前，堆疊式芯片仍將只有擁有頂尖工程人才的企業(yè)能夠制造出來(lái)。

 

另一個(gè)問(wèn)題在于，制造商們?nèi)栽趯W(xué)習(xí)如何可靠地在物理上相互堆疊和連接芯片。這說(shuō)明有的制造工藝成品率會(huì)相對(duì)較低。

 

不過(guò)，迪克森-沃倫指出，3D堆疊式芯片的普及會(huì)非常迅速，將來(lái)也一定會(huì)成為行業(yè)主流。10年前，該技術(shù)幾乎僅僅存在于高校實(shí)驗(yàn)室；五六年前，幾乎找不到它的商業(yè)化案例。但它如今如雨后春筍般涌現(xiàn)，出現(xiàn)在各種應(yīng)用上，如網(wǎng)絡(luò)化、高性能計(jì)算和Apple Watch等高端可穿戴設(shè)備。

在ARM的耶里克看來(lái)，最終3D芯片應(yīng)該會(huì)讓我們的可穿戴產(chǎn)品變得跟體積更大的設(shè)備那么強(qiáng)大，能讓它們能夠連續(xù)運(yùn)行數(shù)天時(shí)間，即便它們布滿了傳感器。“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果將來(lái)有一日你的手表變得能夠檢查你的血糖水平，我也不會(huì)感到驚訝。”他說(shuō)道。

 

讓芯片從二維變成三維，這只是個(gè)開(kāi)始。不久以后，芯片層將會(huì)通過(guò)光而非電流來(lái)通信。在更遙遠(yuǎn)的未來(lái)，隨著我們用擁有前所未見(jiàn)的處理性能的閃亮晶體替換電路板，它們將會(huì)完全擺脫硅——可能轉(zhuǎn)向人造鉆石。

本文關(guān)鍵詞：3D芯片   ARM  

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