硅晶圓嚴重缺貨，各大半導體制造商瘋搶
2017-09-21 14:17:07
半導體硅晶圓“超級大循環(huán)”效應(yīng)繼續(xù)發(fā)酵，不僅今年以來價格每季都調(diào)漲、第4季12吋已高達80美元，明年首季更是因為供給端顯示出近10％的缺口，預期報價可能瘋漲至100美元、季增高達25％。 以至于業(yè)界還傳出硅晶圓廠商規(guī)定：“要客戶先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格”的消息，更創(chuàng)下近10年來先例。
半導體硅晶圓第3季價格持續(xù)瘋漲，包括合晶（6182）、環(huán)球晶（6488）、臺勝科（3532）的營運表現(xiàn)穩(wěn)定上升，吸引買盤回流。 從股價的技術(shù)面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26．1％，創(chuàng)2012年4月以來新高，表現(xiàn)最為強勁；環(huán)球晶上周漲幅9．5％，270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。
因為半導體廠已明顯發(fā)覺到下半年硅晶圓會出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，所以在對硅晶圓漲價的態(tài)度上，從一開始的“萬分抗拒”，逐漸變?yōu)?ldquo;要求先簽約以鞏固供應(yīng)量”，因此第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。
根據(jù)半導體通路業(yè)者指出，硅晶圓價格在第3季調(diào)漲10～15％后，均價70美元左右，第4季續(xù)漲10％，平均價格已順利突破80美元大關(guān)。 因為今年蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，所以，正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。
業(yè)界透露，由于大陸半導體廠為了拿到更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價10～20％方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等于價格季增25％。
因為硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)計劃，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價格。
本文關(guān)鍵詞：半導體
存儲芯片
相關(guān)文章：
MRAM芯片特性
深圳市英尚微電子有限公司，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲器芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產(chǎn)品及方案。
了解更多關(guān)于存儲芯片知識，請關(guān)注英尚微電子：http://dgtxgj.com
