上海靈動(dòng)微電子MCU開(kāi)發(fā)定制流程
2019-12-02 10:04:17
MCU從1971年出現(xiàn)發(fā)展到至今，隨著科技互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展迅速,需求量呈現(xiàn)不斷迅速增長(zhǎng)的趨勢(shì).到目前為止，中國(guó)的MCU應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)走過(guò)了二十余年的歷程，隨著嵌入式系統(tǒng)逐漸深入社會(huì)生活各個(gè)方面，單片機(jī)課程的教學(xué)也有從傳統(tǒng)的8位處理器平臺(tái)向32位高級(jí)RISC處理器平臺(tái)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。32位MCU逐漸成為市場(chǎng)主流，國(guó)內(nèi)MCU廠商也在不斷的研發(fā)并呈現(xiàn)新的MCU產(chǎn)品供應(yīng)滿足客戶需求。例如
上海靈動(dòng)微電子,可按照客戶需求定制專屬產(chǎn)品.MCU產(chǎn)品被廣泛使用在工業(yè)自動(dòng)化，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，手持設(shè)備，醫(yī)療器械等應(yīng)用范圍。
1. 簡(jiǎn)介
如果您對(duì)產(chǎn)品有比較高的開(kāi)發(fā)和配置要求，免開(kāi)發(fā)方案無(wú)法滿足需求的情況下，您可以選擇 MCU 開(kāi)發(fā)的方式進(jìn)行對(duì)接。您可以在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的第三步“硬件調(diào)試”這里下載 MCU SDK，MCU SDK 是根據(jù)產(chǎn)品功能數(shù)據(jù)點(diǎn)自動(dòng)生成的 MCU 程序架構(gòu)，工程師可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)。本文將為您介紹 MCU 開(kāi)發(fā)的具體步驟。
2. 協(xié)議解析
SDK 包對(duì)
單片機(jī)硬件資源需求：Flash 4Kbyte、RAM 與 DP 點(diǎn)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度有關(guān)一百字節(jié)左右（OTA 功能需大于 260byte）。函數(shù)嵌套級(jí)數(shù) 9 級(jí)。若資源不足的用戶，可自行對(duì)接協(xié)議，SDK 包中的函數(shù)依然可以作為參考。
協(xié)議解析詳細(xì)解釋了 MCU 與模組之間串口協(xié)議交互流程及具體收發(fā)數(shù)據(jù)格式，工程師可參考自行完成協(xié)議對(duì)接。
協(xié)議主要分為兩部分：基礎(chǔ)協(xié)議、功能協(xié)議。基礎(chǔ)協(xié)議和產(chǎn)品無(wú)關(guān)，是模組共有協(xié)議，包括模組初始化指令及部分?jǐn)U展功能指令。功能協(xié)議是平臺(tái)根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品 DP 點(diǎn)定義不同，自動(dòng)生成的功能點(diǎn)數(shù)據(jù)收發(fā)指令。
3. SDK 移植
如果 MCU 資源足夠，可以直接下載 MCU SDK 開(kāi)發(fā)包進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
MCU SDK 對(duì)接流程六步走：
步驟 1： 編寫 MCU 基礎(chǔ)程序，移植 SDK 文件
步驟 2： 確認(rèn) protocol.h 宏定義
步驟 3： 移植 protocol.c 文件及函數(shù)調(diào)用
步驟 4： DP 上報(bào)下發(fā)函數(shù)完善調(diào)用
步驟 5： 配網(wǎng)功能及指示燈函數(shù)完善
步驟 6： 產(chǎn)測(cè)功能完善
詳細(xì)的移植步驟您可以查看：軟件移植步驟、配網(wǎng)功能說(shuō)明、產(chǎn)測(cè)流程。
本文關(guān)鍵詞： 上海靈動(dòng)微電子
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