業(yè)界人士透露，三星、SK海力士、美光等國際DRAM大廠鎖定高頻寬記憶體（HBM）、DDR5、DDR4等主流高階市場，無暇顧及技術層次較低的DDR3利基型DRAM業(yè)務，先前更傳出三星原訂今年底停產(chǎn)DDR3的時程，提前到6月底啟動。
 
    SK海力士則在去年底通知停止供貨DDR3，并規(guī)劃將大陸無錫廠產(chǎn)線轉為生產(chǎn)DDR4；美光雖然持續(xù)供應DDR3，內部也正討論醞釀停止生產(chǎn)DDR3等策略。
 
    全球三大記憶體廠無暇顧及DDR3市場，陸續(xù)淡出甚至停止生產(chǎn)DDR3，造成供給銳減，惟物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通及車用等大量終端市場仍在使用利基型DRAM，加上導入AI技術后，終端產(chǎn)品對DDR3亦有容量升級的需求。
 
    在需求大開、制造商產(chǎn)能供應銳減下，DDR3市場去年庫存去化到一定水位后，業(yè)界預計將開始面臨供給吃緊、推升價格走揚。
 
    臺廠當中，華邦在利基型DRAM市場一直保持領先地位，從過往的DDR2時代就成功進入物聯(lián)網(wǎng)、車用、工業(yè)、電信等高利基型應用市場，隨著制程轉進到DDR3市場，華邦開始擴大投入DDR3產(chǎn)能建置。
 
    業(yè)界分析，DDR3已經(jīng)是利基型記憶體，主要應用在網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)或穿戴裝置等終端產(chǎn)品線，雖然DDR4當前市是主流，可是市面上仍以DDR3為主要應用利基型記憶體，隨著終端市場后續(xù)有望回溫，成為DDR3需求步入供給吃緊的另一大主因。

本文關鍵詞：DDR3,DRAM

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