近日，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究表明，由于中國本土晶圓廠的不斷擴張及先進制程的推進，因此人才需求變得十分迫切，近年來中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的不可缺少的一部分，且因多數(shù)新建廠的投片計劃大部分都集中在2018年下半年，估計2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。
        拓墣認為，從紫光海外并購多次受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態(tài)度而擱置等事件看來，顯然我國半導體事業(yè)的發(fā)展在在國際的過分關(guān)注之下，中國未來想要依靠并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而核心技術(shù)才集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的方法行不通，人才引進的方針勢必會加快實施。
        拓墣表示，人才引進主要集中在IC制造和設(shè)計端這兩部分，這與當前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統(tǒng)計，目前中國正在建造和規(guī)劃的12英寸晶圓廠有11座，未來將新增加12英寸晶圓產(chǎn)能每月超過90萬片。其中福建晉華、長江存儲、合肥長鑫及南京紫光都將產(chǎn)品鎖定存儲芯片領(lǐng)域，因此人才引進的重心也將朝傾向存儲范圍。
       除了引進產(chǎn)業(yè)標桿人物，另一個引進重點是具有豐富經(jīng)驗的工程師級技術(shù)人才。由于多數(shù)新建廠的投片計劃都集中在2018下半年，估計2017年中國IC人才引進將更趨白熱化。在企業(yè)普遍以高薪聘請外部人才的影響下，中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養(yǎng)體系。
        事實上，目前中國在培養(yǎng)IC人才上，無論是在質(zhì)量或規(guī)模上都還有很大的上升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。在師資方面，大部分師資并沒有在企業(yè)的實戰(zhàn)經(jīng)驗，不了解企業(yè)生產(chǎn)，而實訓基地高昂的設(shè)備采購及維護費用，大學無法承擔，需依靠政府給予的資金支持。
       拓墣預計，2020年中國IC產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)人才缺口將突破10萬人，為中國IC人才培養(yǎng)體系帶來全新的挑戰(zhàn)，因此擴大培養(yǎng)規(guī)模、加快實訓基地落實、完善師資配備將是培養(yǎng)IC產(chǎn)業(yè)人才的重點。
        拓墣進一步表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)在人才引進的過程中，應同時顧及整體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，尤其是中國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的設(shè)備和材料兩個環(huán)節(jié)。
        比如說，新昇半導體如果能達到12英寸硅晶圓國產(chǎn)化目標，將有助于中國半導體應對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。另外，同樣由于“瓦圣納”協(xié)議的制裁，中國半導體設(shè)備商必須突破瓶頸，將國產(chǎn)機臺大力推廣到本土市場中，甚至走向國際。

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